Pierwsza obudowa zrobiona jak lodówka

Niedawno, pisząc o obudowie szkieletowej, wspomnieliśmy też, że ciężko o równie nowatorskie projekty. Okazuje się, że jednak się pojawiają. Theremal Take pokazał obudowę do komputera, która jednak ze względu na budowę wewnętrzną bardziej przypomina lodówkę. Technologia, którą - ponoć jako pierwsi - zastosowali inżynierowie Thermal Take, chłodzić ma lepiej niż ciecz.

ThermalTake pokazał dość dużą i ciężką obudowę Xpressar RSC100. Zrobiona z blachy stalowej 1mm z dodatkiem alumunium, waży 22,2 kg. W pudle 605 x 250 x 660mm mieści się jednak tylko kilka typów płyt głównych. TT twierdzi, że układ chłodzenia kompatybilny jest z Intel LGA775 i LGA1366 (Nehalem). Obsługiwane są płyty micro ATX i ATX.

W obudowie zastosowano system mikro chłodzący typu DC inverter, który znaleźć można ponoć w lodówkach. Zgodnie z testami Thermal Take, system ów jest na tyle skuteczny, że od 20°C bije układy chłodzenia cieczą.

Reklama

Xpressar RCS100, jak na super-tower przystało, daje schronienie siedmiu urządzeniom 5.25" , pięciu 3.5" i dziesięciu kartom rozszerzeń. Płyta główna mocowana jest do wyjmowanej tacki, obecny jest system mocowania kabli (wszak musi być porządek) i możliwość ustawiania mostka PSU.

Na przedniej części obudowy znalazły się porty: 2x e-SATA, 4x USB 2.0, 1x FireWire IEEE 1394 i HD audio.

Na system chłodzenia składa się kompresor, kondensator, zawór rozprężny, parownik i czip sterujący. Pompa przesyła płyn chłodniczy po układzie, płyn zbiera ciepło znad procesora i przenosi je gdzie indziej.